就在前几天,一颗小小的芯片“智能座舱芯片SE1000”送到了我的办公室。
“芯片”虽小,但只有他才能支撑起智能科技生态网。
这颗“芯片”是由“芯擎”科技自研,采用了车规级7纳米工艺,多核异构,先进制程。
这颗芯片,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。打一个不恰当的比喻,相当于在指甲盖上那么大的地方,建了88亿个房间,上面还盖了87层楼,
这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。
这个芯片完成车规级认证后,明年即将量产。
7纳米SOC芯片之后,2024到2025年,我们会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片,以及高算力自动驾驶芯片,算力达到256TOPS。
满足L3智能驾驶的需求。同时,通过多芯组合,算力可拓展,可满足更高级别自动驾驶的算力需求!
“芯片”是软件平台操作系统的基础,而软件是决定智能体验的上限。