淄博年产8000吨芯片封装材料重大项目投产

10月15日，在沂源经济开发区，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。

据了解，中新泰合芯片封装材料项目是山东省双招双引重点签约项目、淄博市重大项目。企业先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，预计可实现年产值3亿元、年利税6000万元。

今年以来，沂源经济开发区围绕打造“新医药之都、新材料之城、新能源产业高地”，深入实施企业数质“双倍增”计划，14个重大项目建成投产，累计新增产值超10亿元，成为工业经济稳增长的重要支撑力量。

（来源：淄博日报 博览新闻 记者 赵培珊 胡明 通讯员 张玉洁）