2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日在德州市委党校报告厅举行

先后编制出台《新一代信息技术产业“十四五”专项发展规划》《关于加快集成电路产业发展的实施意见》《电子信息产业三年倍增行动计划》等系列文件，为产业发展、项目建设、成果转化等提供全周期政策保障。以有研、威讯为依托，高标准规划建设半导体产业园，实现签约即拿地开工，保障项目快速落地投产。天衢新区电子信息产业园、临邑县“侗芯谷”半导体产业园、陵城区鲁北大数据中心等重大基础设施项目加快建设，打造半导体产业和数字经济发展的强力引擎。

总体情况

本次活动以“协同创新共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办；德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。届时，国内半导体材料领域院士专家；科技部、工业和信息化部、商务部有关领导；省政府有关领导，省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅、省商务厅有关领导；国内半导体行业重点企业主要负责人；市委、市政府主要负责同志和分管负责同志，各县（市、区）政府（管委会）、市直有关部门主要负责同志，德州市重点企业主要负责人；新闻媒体记者等500余人参加。

日程安排

10月15日，大会报到，并举行中国电子材料行业协会半导体材料分会理事会议。

10月16日上午08:18，在山东有研艾斯半导体材料有限公司，举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式。

上午10:00，在德州市委党校报告厅，举行2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕式，由德州市委副书记、市长朱开国主持，主要内容包括：省政府及国家部委领导、院士专家致辞，德州半导体产业推介，“德州集成电路关键材料基地”和德州市半导体行业协会揭牌，重点招商项目签约，院士、专家作专题报告。

10月17日，有关专家作报告，并举行峰会闭幕式。

10月18日，组织嘉宾现场参观德州市集成电路关键材料基地展厅及新一代信息技术重点企业。

筹备情况

为做好本次活动，德州市成立了峰会筹备工作领导小组，下设综合协调、会务与技术保障、邀商、医疗保障、签约、安保维稳等11个工作小组，制定了详细的工作方案，明确了有关部门、单位职责分工。截至目前，会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已经完成，其他方面筹备工作正在紧张有序开展。

下一步，将按照工作方案，重点做好项目签约、现场参观等各项工作，确保本次活动取得圆满成功。

答记者问

记者：德州天衢新区作为德州市发展半导体产业的主阵地，在项目招引和产业培育方面开展了哪些举措、取得哪些成绩？

王大山：德州天衢新区紧紧围绕德州市委、市政府的部署要求，将新一代信息技术（集成电路）产业列为“1号”产业，作为发展的主攻方向。在具体工作中，将有研作为链主企业重点培育，建立产业办实体化运作，成立项目专项基金，精心建设专业园区，携手打造国家重要的集成电路关键材料基地。