2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将于10月16日在德州市委党校报告厅举行

目前德州天衢新区已经招引培育了较为完善的半导体产业生态。如以山东有研集成电路用8英寸硅片、山东有研艾斯12英寸硅片，山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目为代表的半导体材料产业；以威讯联合半导体为代表的集成电路封装、测试产业；以德州同源微为代表的集成电路设计产业。同时，继续坚持延链补链的招引方向，引进第三代半导体封装用散热材料、半导体封装测试实训基地等一批优质项目，并配备产业基金参与集成电路产业项目的投资。截至目前，全区拥有新一代信息技术（集成电路）相关企业35家，2022年销售收入达到120亿元。

记者：本次峰会作为国内半导体行业的一次盛会，邀请了哪些半导体行业的头部企业和业内大咖参会？请介绍一下有关情况。

王大山：本次活动将邀请院士2人；专家教授19人；行业协会17家；行业头部企业72家以及有关国家部委领导、山东省领导。

其中，院士包括中国科学院院士、南京大学教授祝世宁；中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁。

专家教授包括山东大学、同济大学、中国矿业大学、天津工业大学、河北工业大学、中国电科产业基础研究院中国电科46所、中国科学院物理研究所等专家教授19人。

行业协会包括中国电子材料行业协会、中国有色金属工业协会稀散金属分会、中国半导体行业协会集成电路分会、全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会、功率半导体行业联盟、天津市集成电路行业协会等行业协会17家。

行业内重点企业主要包括中国电子科技集团、中科半导体材料有限公司、上海新昇半导体、TCL中环新能源、广东先导科技集团、中芯国际北方集成电路技术创新中心、杭州士兰微电子股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司、长鑫存储技术有限公司、华虹半导体有限公司、华润微电子有限公司、比亚迪（成都）、芯恩（青岛）集成电路有限公司、东芝(中国)有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等半导体行业头部企业72家。

记者：除了头部企业，还有哪些参展企业？请介绍一下有关情况。

王大山：本次活动现场总共设计了49个展位供企业进展展示。将会有来自京津冀、江浙沪地区以及日本的半导体行业企业48家。企业产品涵盖X射线晶体定向仪、衬底抛光机、晶硅多线切割机、大硅片及外延片清洗机等半导体（集成电路）生产制造设备；超薄切割片、碳化硅图层、半导体外延炉用高纯涂层硬毡、抛光液、磨盘等半导体材料生产用辅材等。本次展会的特点是两个聚焦。一是聚焦产业制造。参展的企业中70%的为设备制造企业，这也是德州在培育半导体（集成电路）产业中急需“补链、强链”的领域，希望通过本次活动，进一步加深与行业制造企业的沟通联系，强化产业项目的招引。二是聚焦“延链、补链”。参展企业的产品如抛光液、切割片等多为半导体衬底材料生产用辅助材料的细分领域，加深与该类企业的沟通联系，争取项目的落地，对完善和提升德州半导体（集成电路）产业链起到至关重要的作用。

记者：本次峰会期间将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，山东有研艾斯作为通线量产仪式的企业，是如何看待这次峰会的举办以及企业在德州的发展是如何规划的？