淄博：科技创新汇聚产业发展动能

永聚科技以打造医药包装领军企业为目标，不断塑造着企业发展新优势。淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）则深耕技术研发，依托一项项核心技术奋起直追，缩短着高性能集成电路封装载板产品与国外领先水平的差距。

操作切边机对压合后的基板进行切边，操作3D轮廓测量仪对基板进行粗糙度测量，AOI检查、AOR修正一丝不苟……2月14日，在淄博芯材生产车间内，工作人员正有条不紊地进行着集成电路封装载板生产工作。

“2024年年底，我们生产的22层、线宽/线距为8/8微米的大尺寸FC-BGA（倒装球栅阵列封装）载板成功下线，取得了客户的试做订单。”企业董事长兼总经理祝国旗兴奋地说，“这标志着我们突破了国外‘卡脖子’技术，具备了高性能产品的国产化替代能力。预计2025年可为企业带来8000万元左右的销售收入。”

在激光钻孔工序，闪烁不停的激光打孔机引起了记者的注意。祝国旗向记者介绍，高层数基板间的导通需要通过激光孔来实现，依托淄博芯材首创的标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺，可解决110×110毫米大尺寸、26层孔盘及层间对位精度为±8微米的技术瓶颈问题。

2024年10月，淄博芯材的高性能FC-BGA载板研发和产业化项目，获批2024年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目立项。预计到2027年项目达产后，企业将具备年产3亿颗芯片载板的能力，可实现年销售收入38亿元、利税超10亿元，解决就业岗位2000余人，产品国内市场占有率达15%以上。放眼未来，祝国旗表示，企业将重点研发玻璃基载板和光波导载板，进一步壮大产业集群，为淄博市新一代信息技术产业发展和传统产业升级提供“芯”动力。

从新一代信息技术到新材料，从食品加工到大健康，科技创新之力正跨越不同领域、不同产业，汇聚成澎湃动能，推动淄博市企业不断突破自我、迈向高端。全国创新强市淄博，处处涌动着奋进春潮，前景让人期待。

（来源：淄博日报）