投资超20亿！双星集团聚酰亚胺系列产品项目开建

05|PSPI（光敏聚酰亚胺）

核心技术国外掌控，国内市场需求依赖进口，国产化进程任重道远。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料。

光敏聚酰亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，在光敏聚酰亚胺中添加上增感剂、稳定剂等就可以得到“聚酰亚胺光刻胶”。

PSPI光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶，光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。

光敏聚酰亚胺的另一作用是作为先进电子封装树脂。随着电子产品小型化、薄膜化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成本化，市场需求使得集成电路封装密度增加，对于IC封装材料的要求也日益提高。随着大芯片时代的到来，原有的金属、陶瓷材料封装工艺技术受到了极大的冲击，以环氧树脂、聚酰亚胺树脂等为代表的电子封装材料正逐渐崛起成为重要的IC封装材料。

光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路（ICs）以及多芯片封装件（MCPs）等。

国内PSPI行业起步晚，目前对于PSPI的研发、生产以及应用方面，远落后于日本、美国等国家，我国PSPI市场需求大多依赖进口。当前，在全球市场中，PSPI市场主要由美日合资的HDM公司、日本东丽公司掌控，其中日本东丽是全球中正性PSPI产品市场化最成功的企业之一，其正性产品被应用在微电子封装、光电子封装等多个领域。

当前国内企业对于PSPI不断深入，部分企业已经掌握生产技术。当前，布局PSPI研发、生产的本土企业有瑞华泰薄膜科技、时代新材、奥神新材、惠程科技、国风塑业等。

聚酰亚胺行业的门槛较高，存在高技术壁垒。由于聚酰亚胺相关材料在航空航天、军事、高端电子等敏感领域有着难以替代的作用，国外的大多数聚酰亚胺原材料、技术和产品对我国实行严格封锁。虽然国内企业已经在努力追赶中，但我们国产化并量产的高端产品与国外先进水平仍有不小差距。因此，大力发展聚酰亚胺相关产品十分迫切，任重道远！

聚酰亚胺单体

目前常见的制备PI的商用二酐主要有：1S,2S,4R,5R-环己烷四甲酸二酐（H′PMDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、环丁烷四甲酸二酐（CBDA）、六氟异丙基邻苯二甲酸酐（6FDA）、3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐（ODPA）、3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐（BTDA）、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）和双酚A型二醚二酐（BPADA），二胺单体主要为2,2′-二（三氟甲基）二氨基联苯（TFMB）和二氨基二苯醚（ODA）。

国内商品化的2种单体

国内商品化的单体主要有以下2种，能够生产的企业屈指可数。