对冲美国“对等关税”，加速推进中日韩FTA构建与未来合作

三、中日韩自贸协定谈判的现实基础与经济潜力

（一）现实基础：三方合作的现实锚点

1.贸易依存的结构性特征

根据最新贸易数据，中日韩三国已形成高度互嵌的贸易网络结构。中国继续保持日本第一大贸易伙伴地位，2024年双边贸易额达3,528亿美元，占日本对外贸易总额的22.1%（日本财务省2025年1月数据）。同期，中韩贸易额突破3,700亿美元，在中国对外贸易中占比达9.8%，韩国稳居中国第二大贸易伙伴。RCEP框架下的区域合作进一步强化了这一趋势，中日韩贸易占比显著提升，且日韩对中国市场的依赖度持续攀升，2024年日本对华出口占其总出口的19.5%，韩国对华出口占比高达23.2%（各国贸易统计），凸显三国经贸关系的深度互依特征。但同时，中日韩贸易结构又呈现显著非对称性：2024年中国对日本贸易逆差达303亿美元，而对韩逆差飙升至2,516亿美元（韩国关税厅2025年2月数据）。这种长期存在的贸易失衡状态成为推动自贸协定谈判的核心经济动因

2.产业链的梯度互补格局

2025年是RCEP正式生效实施三周年，中日韩中间品贸易占比升至66%，产业链协同效应进一步增强。然而，随着全球供应链重构加速，三国在汽车、半导体等战略领域的竞争性贸易摩擦也日益凸显，这将成为后续中日韩自贸协定谈判的核心博弈点。

以半导体产业为例，三国形成"研发-制造-应用"的垂直分工体系。日本凭借在半导体材料领域的传统优势，仍掌控着19种关键材料的全球供应链，其中光刻胶全球市场份额高达90%（日本财务省2025年数据）。在RCEP框架下，日本对华半导体材料出口同比增长12%，显示出深度绑定趋势。韩国虽然在存储芯片领域面临中国企业的强势竞争（中国存储芯片技术评分已达94.1%，超越韩国的90.9%），但仍保持DRAM领域70%以上的全球产能。2024年韩国半导体出口中对中国占比达23.2%，凸显对中国市场的深度依赖。中国通过全产业链布局，已承接全球38%的封装测试业务，并在成熟制程领域实现80%以上的产能利用率。2025年中国半导体销售额同比增长18.3%，在AI芯片（技术评分88.3%）和功率芯片（79%）等领域已超越韩国。这种基于比较优势的产业协同正在形成抵御外部技术封锁的实质性合作基础。2025年3月中日韩经贸部长会议特别强调要加强半导体供应链合作，日韩寻求从中国进口原材料，而中国则需要日韩的芯片产品。随着美国对半导体等关键行业加征关税，三国产业链的深度互嵌将成为应对贸易保护主义的重要缓冲。

3.外部压力的传导机制

美国关税政策的差异化影响具有显著传导效应。日本汽车产业面临严峻挑战，美国对日本汽车出口征收的25%关税已产生实质性影响，据日本经济研究中心2025年4月最新评估，该政策可能导致日本汽车出口量下降18-22%，国内汽车产量减少约150万辆/年，年度经济损失预估达15.2万亿日元（约1060亿美元），较此前预测进一步扩大。韩国汽车零部件出口遭遇瓶颈，韩国贸易协会2025年4月数据显示，2024年韩国对美汽车零部件出口额创82.22亿美元历史新高，但2025年第一季度同比已下降9.7%；韩国产业研究院预警:

美国加征关税将使韩国零部件企业利润率压缩3-5个百分点，约30%中小供应商面临生存危机。中美关税战持续升级，美国针对中国芬太尼贩运的加征20%惩罚性关税以及对贸易“违规严重国”征收34%高关税，由于中国并未撤销对美报复性措施，特朗普8日签署总统令，将对华对等关税在已公布的34%基础上额外追加50%，特朗普第二次上台以后对来自中国进口品的关税税率总计将达到104%。这种系统性冲击促使三国重新评估“竞争性依附"策略的有效性。